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排膠預(yù)燒一體爐
更新時間： 2025-06-09
訪問次數(shù)： 3345
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品簡介： 排膠預(yù)燒一體爐適用于介質(zhì)陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預(yù)燒和燒結(jié)一體化熱處理工藝，氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領(lǐng)域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結(jié)工藝，以及半導(dǎo)體陶瓷器件、3D打印陶瓷，光學(xué)陶瓷、磁性陶瓷等的
詳細資料：
排膠預(yù)燒一體爐產(chǎn)品特點：
結(jié)構(gòu)合理：爐膛采用優(yōu)質(zhì)的摩根TJM耐火磚砌筑而成，使用壽命更長，爐膛潔凈度更高。爐口爐門自主研發(fā)，維修成本低，更換快。保溫層特殊設(shè)計，表面溫升大幅下降，避免燙傷，節(jié)能
控溫均勻：三溫區(qū)加雙預(yù)熱的熱場控制方式：高低溫?zé)犸L(fēng)循環(huán)切換，確保了低溫排膠和高溫?zé)Y(jié)的溫場均勻性，測溫元件選用國標Ⅰ級精度熱電偶。
操作簡潔：操作系統(tǒng)標準為手動程序控制系統(tǒng)。也可升級為觸摸屏集成控制系統(tǒng)，方便長期重復(fù)性工作的工作使用。兩種系統(tǒng)具有：通過設(shè)定的程序自動開關(guān)排膠口，在低溫排膠和高溫預(yù)燒結(jié)階段自動切換。
使用安全：壓力檢測器可設(shè)置和檢測爐內(nèi)壓力。當(dāng)檢測爐內(nèi)壓力超過設(shè)壓力時，排膠口自動打開。同時電爐還具有開門斷電及超溫保護等功能
排膠預(yù)燒一體爐技術(shù)參數(shù)：
| 產(chǎn)品名稱 | 排膠預(yù)燒一體爐 | |
| 產(chǎn)品型號 | ZHX-P95116 | ZHX-P630116 |
| 爐膛有效尺寸 （深*寬*高) | 420×530×430mm | 820×700×1100mm |
| 容積 | 95L | 630L |
| 功率 | 30KW(加熱部分18KW) | 68KW(加熱部分56KW) |
| 電壓 | 380V 三相 | 380V 三相 |
| 額定溫度 | 1200℃ | 1200℃ |
| 工作溫度 | 1100℃ | 1100℃ |
| 控溫精度 | ±1℃ | ±1℃ |
| 加熱元件 | HRE電熱合金絲 | HRE電熱合金絲 |
| 爐膛材料 | 摩根耐火磚 | 摩根耐火磚 |
| 外形尺寸 | 1780×1500×2300mm | 爐體1900×1540×2960mm |
| 控制器660×840×1820mm | ||
| 設(shè)備形式 | 爐控一體式 | 爐控分體式 |
排膠預(yù)燒一體爐適用于介質(zhì)陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預(yù)燒和燒結(jié)一體化熱處理工藝，氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。
也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領(lǐng)域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結(jié)工藝，以及半導(dǎo)體陶瓷器件、3D打印陶瓷，光學(xué)陶瓷、磁性陶瓷等的排膠預(yù)燒燒結(jié)。設(shè)備具有控溫穩(wěn)定、能耗較低、爐膛潔凈等優(yōu)點，適合高?？蒲性核捌髽I(yè)批量生產(chǎn)和科研使用。
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